Redmi K70至尊版预热开启：官宣搭载IP68级防尘防水详情页设计

　　【CNMO科技消息】随着六月的尾声临近，备受瞩目的Redmi K70至尊版的相关信息逐渐浮出水面。小米官方近日为该机型进行了预热，并于6月27日正式宣布Redmi K70至尊版将搭载IP68级防尘防水功能。小米高管王化特别指出详情页设计，这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68标准的机型，非常适合暑期出游时携带。尽管具体发布时间尚未公布，但市场普遍认为，Redmi K70至尊版很可能在七月上旬正式亮相。

　　关于Redmi K70至尊版的其他配置信息，虽然官方保持了一定的神秘感，但已有不少数码博主透露了相关细节。据称，这款新机在性能上进行了双芯狂暴调教，旨在实现极致的跑分和散热效果。其全新玻璃机身设计不仅提升了整体质感详情页设计，还将推出高达24GB+1TB的存储版本。而在价格方面，新机预计将具有竞争力，外包美工可能给同行业的其他品牌带来一定压力。

　　在硬件配置上，Redmi K70至尊版同样不容小觑。它将搭载联发科天玑9300+芯片组，配备5500mAh大容量电池，并支持120W有线快速充电技术。此外，新机还可能配备3X潜望式长焦摄像头。结合IP68级防尘防水功能，Redmi K70至尊版在硬件配置上展现出了强大的实力。

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　　在屏幕方面，Redmi K70至尊版预计将继续沿用1.5K屏幕，并支持LTPO自适应高刷技术和超高频PWM调光技术。

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（本文来自于手机中国）详情页设计

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